第一节 聚酰亚胺(PI )Polyimide
1、简介：聚酰亚胺是由美国杜邦公司首先工业化生产的，1961年实现PI薄膜和绝缘漆的工业化生产，以后出现了模塑制品。世界各国广泛开展研究工作，以满足宇航等工业部门对高温、耐辐射材料的需要。
PI是一类分子中含有酰亚胺基团的杂环聚合物。分子主链上含有-C-N-C-的聚合物统称PI，是由二元酸酐和二元胺缩聚而成，按结构可分三大类：不熔性、可熔性和改性聚酰亚胺；按生产方法分为缩聚性和加成型两大类。主要品种有均苯型聚酰亚胺、醚酐型聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚双马来酰亚胺。

2.PI性能特点
1）耐辐射性为塑料之冠。耐低温性也非常优秀，在-110℃条件下，强度和电性能不变。
2）密度1.4-1.43。吸水率0.32%-1.3%，高温真空下透气性很小；琥珀色半透明；成型收缩率0.5-1%；难燃，自熄。
3）玻璃化温度270-280 ℃ ，分解温度570-590 ℃ ，耐低温可达-193 ℃ ，可在-193-230 ℃环境中长期使用。

PI的应用领域
用在耐高温、低摩擦、低透气和高辐射的地方，应用于原子能、航空航天、特殊电子电器领域。